日前，由苏州市江西商会常务副会长单位——滁州德泰电子科技有限公司自主成功研发的FPC薄形化覆盖膜开始投入批量生产。
这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能手机的无线充电装置中，也是挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品。该产品已得到国内相关FPC厂家评估、试用，并对它得到了很好的评价，专家和客户同时“点赞”该产品的问世，它可完全替代国外进口产品，填补了国内在为手机配套用的挠性材料的一项空白，德泰电子公司也成为继三星电子之后世界上第二家能生产此材料的中国企业。
江西商会常务副会长、德泰电子公司董事长李忠林介绍，德泰电子是一家专业研发、制造挠性电子材料的高新技术民营企业。该公司科研人员一年多来对7.5μm黑色PI覆盖膜研究开发，历经了数十次工艺配方调整和生产工艺改进，改造涂胶机器，设计制作专用工装器具，成功研制出7.5μm黑色聚酰亚胺PI覆盖膜并投入批量生产，及时满足了国内微电子行业在特种电子电路中对7.5μm黑色PI覆盖膜日益增涨的大量需求。当前，德泰电子正根据用户要求，继续研发升华7.5μm胶厚等不同型号产品。
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